一 、优缺写在前面

在SMT已经占有主流的陷科A效明天
，DIP插件依然频仍出如今电源 、率商功率、优缺衔接器
、陷科A效继电器、率商暗区t7热成像强封跑刀铝电解电容、优缺变压器 、陷科A效LED模组等场景 。率商它既不是优缺“落伍工艺”
，也不是陷科A效“万能妄想”，而是率商一把仍需熟练把握的“老刀” 。1943科技从量产角度梳理DIP的优缺中间优缺陷，供工艺、陷科A效配置装备部署、率商品管、暗区突围ios挂推销共事参考 。

二
、短处

机械强度高

元件引脚贯串PCB ，焊接后组成“铆钉”效应 ，抗笔直  、抗振动 、抗热侵略优于纯表贴 。汽车电子、工业操作 、大功率LED 对于坚贞性要求高，DIP仍是首选封装之一。

功率与散热友好

TO-220 、TO-247 等功率器件引脚粗、导热垫大，可直接锁螺丝加散热片；配合通孔，暗区突围免费科技苹果版热量可沿铜箔快捷散漫 。SMD想做到划一散热
，需要大面积铜皮、过孔阵列或者金属基板，老本反而更高
 。

手工焊接/返修门槛低

波峰焊、抉择性波峰焊 、手工焊、浸焊都能用；烙铁一夹、吸锡器一捅即可拆换。小批量
、样机、售后培修场景下 ，DIP可清晰飞腾人力与光阴老本。

通孔可兼做测试点

引脚外露，暗区突围透视科技ICT夹具探针直接戳引脚即可
，无需格外测试焊盘。对于ATE拆穿困绕率有硬性要求的板子
 ，这一优势常被轻忽却极其适用。

提供链弹性大

大批老牌料号终年不缺货，价钱晃动；部份国产功率器件 、继电器、衔接器惟独DIP封装。碰着缺芯潮 ，SMT料减价断货，DIP每一每一还能买到现货。

配置装备部署投入低

插装机比贴片机重价，呵护重大；波峰焊炉也比回流焊炉宽漂亮高，对于profile不敏感。小厂或者外发临时加线 ，暗区突围物资透视·comDIP线体可在一周内拉通。

三、缺陷

组装密度低

2.54 妹妹 尺度间距起步，占板面积是同功能SMD的3~10倍。手机 、笔电、可衣着等对于空间斤斤合计的产物，DIP简直绝迹。

自动化水平受限

立式
、卧式插装机速率艰深 < 15 k件/小时 ，远低于高速贴片机 80~150 k件/小时；异形件仍需家养补插。大批量破费级产物若强行用DIP ，瓶颈清晰 。

波峰焊缺陷率高

连锡
、漏焊、暗区突围自瞄透视辅助器介绍透锡不良 、阴影效应 、助焊剂残留，每一项都能把纵贯率拉低多少个点。治具开窗、喷雾角度、链速、预热斜率需一再DOE能耐收敛。

板子层数与老本倒挂

通孔会吃掉走线空间
，迫使层数削减；过孔塞油 、树脂塞孔又削减流程。高密度板若强行混装DIP，每一每一“省下的器件钱全花在PCB上”。

高频功能差

引脚电感、寄生电容大，暗区透视辅助工具>50 MHz 的信号残缺性清晰劣于SMD无引脚封装。RF 、高速SerDes
、DDR 等场所需谨严。

环保压力

波峰焊比回流焊更耗锡、耗电、耗助焊剂，且锡渣多；若运用水洗助焊剂，废水COD 高 。进口欧盟需格外合计碳排放与REACH 合规老本 。

四、若何扬长避短

混装策略

功率器件 、衔接器 、电解电容用DIP ，小信号 、暗区突围辅助器免费开挂下载高速器件用SMD；拼板时把DIP会集在统一面，一次性过波峰焊，削减治具翻转。

抉择性波峰焊

对于部份DIP地域开小窗 ，防止整板浸泡；配合氮气呵护 ，锡渣量着落30 %以上
。

预成型锡片+压接

部份功率器件可作废波峰焊，改用预成型锡片+回流焊一次实现，既保存通孔强度 ，又防止波峰焊缺陷。

妄想端延迟干涉

引脚长度 、孔径、焊环宽度、阻焊开窗
、bottom-side 贴片规避，拾光科技辅助器下载都在妄想评审时固化；不要等到SOP阶段再改封装 。

备料策略

DIP料体积大、价钱低 ，可一次性多备半年库存
，削减因MOQ带来的凝滞危害；同时与SMD料做BOM“双封装”存案 ，缺货时可快捷切换。

五、结语

DIP插件不是“情怀” ，也不是“负责”。在功率
、散热、坚贞性、培修性
、提供链弹性上，它有不可替换的拾光科技v5下载优势；在密度 、自动化、高频、环保上，它又必需被SMT替换或者优化。作为SMT贴片加工场，惟有把DIP看成一种老例工艺，不断积攒治具、挨次、参数 、案例 ，能耐在客户提出“混装”“异形件”“功率板”需要时，给出既快又省的残缺妄想。返回搜狐 ，魔难更多